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Sylvac收购TESA(?怂箍担┎废 Sylvac收购TESA(?怂箍担┎废 SYLVACSAhasjusttakentheimportantdecisiontoexpanditscurrentproductlinebylaunchingnon-contactopticalmeasuringsolutions.Thisnewstrategywillbeeffectiveveryquickly,sinceSylvacSAacquired2divisionsbelongingtotheTESA(HEXAGON)group:TESA-SCANandTESA-VISIO.Frommid-June,theseproductswillbedeveloped,manufacturedandassembledintheSYLVACCrissier(Lausanne)factoryandsoldundertheSYLVACbrandfromJuly. SYLVAC公司刚刚作出了拓展产品线的重大决策:推出非接触式光学测量解决方案。自从Sylvac公司从TESA(?怂箍担┘攀展2条产品线:TESA-SCAN和TESA-VISIO,这个决策有效且快速的补充了Sylvac公司的产品系列。 从六月中旬开始,TESA-SCAN和TESA-VISIO的开发,制造和组装将在SylvacCrissier(Lausanne)工厂,并且将于七月开始从Sylvac销售。 更多产品信息和资料,您可以从丹青公司获取。 更多产品信息和资料,您可以从丹青公司获取。
市场仅见●!基于对瑞士制造品质的信心,Sylvac对S_Dial Work和S_Dial Pro系列数显表提供终身保修。这个令人难以 置信的保证●!仅需要在购买后30天内,在我们的网站上注册您的仪器,您就可以享有了。 Sylvac质保产品系列: Sylvac S_Dial Work Sylvac S_Dial Pro
瑞士丹青携众多检测设备亮相CIEME2015制博会。 欢迎新老朋友莅临参观指导洽谈。 展位地址:E1号馆 C176                   沈阳市苏家屯区会展路9号 展会时间:2015年9月1日-5日
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SYLVAC HI CAL V2★NEWS★? 全新机械结构设计 ? 绝佳的便携性和易操作性 ? 可以测量内径,外径,宽度,深度,厚度,中心距等特征 ? 150, 300 和 450 mm 三种量程范围可选 ? 数据可通过蓝牙无线传输,也可通过USB或RS232传输 ? 低测力测量? 测量结果受人为因素较小? 电池续航:40小时 ? 关机也可保存测头校准参数 ? 人性化的上下移动按键深度测量内径测量内槽宽检测使用设定规校准测头 高度和厚度测量内槽检测外径检测 最小值/最大值/差值检测
Extol 现场三坐标与renishaw雷尼绍Equator?比对仪相比。现场三坐标忠实于Aberlink的创新传统,Extol是使用delta(数控加工机制)机制的三坐标测量机。 其专为坚固性和可靠性而打造的设计,使得Extol三坐标测量机无论是 在机床旁、制造车间或是专项精测间都能够全天候24小时运行。 五个温度传感器同时监控机器和环境温度,确保Extol 能够在不受控制 的环境中运行,并报告测量结果,就好像它们是在20℃.下进行的一 样。如果温度变化速度不利于合理的计量实践,软件即发出警报。 Extol 的自动工具补偿校准与Aberlink 3D软件的完美配合,使其能够被 运用在制造环境中的的全自动进程的一部分。Extol的人体工程学也是一个重要的设计因素。它不仅可以快速方便地 进行单次性检测,而且可以进行批量检测或便于自动装载。与前代Xtreme相比,Extol的测量体积更大,总占地面积更小,可以精确定位 在需要测量的位置。 Extol三坐标测量机稳健、准确、可靠,是自动验证关键部件零件质量的完美解决方案。?全密封循环轴承,在机床市场上得到验证,显著提高平滑度和抗灰尘能力。 ?直接耦合的皮带传动系统消除了齿轮箱的需要和任何相关的齿隙问题。 ?瑞士制造的直流电机和新的Deva运动控制系统提供了车间三坐标测量机检查所需的可靠性。 ?光滑的皮带传动和线性轴承保障了长触针在使用时,不因振动而出现误触发。 ?自动刀具补偿校正和自动化选项使得一体化能完全融入到全自动生成车间 。 ?自动温度补偿允许Extol在不受控的环境中操作运行并确保报告的测量结果与在20°C下测量的结果一样。 ?Extol采用应变仪技术,可支持TP200Bp它不显示大范围的特点,使其成为高精度应用的理想选择。此外,与TP20相比...
Werth TomoScope® XS极小尺寸的TomoScope技术实现完整并且准确的测量设计带CT传感器的坐标测量机。零件尺寸Ø = 约205 mm; L = 约98 mm(与零件的各方关系有关)允许长度测量误差 6,5 µm应用领域计算机断层扫描测量和数字化由塑料、轻金属和石墨构成的零件
TRIMOS V9数显测高仪是高精度的测高仪,广泛的应用于计量室、车间现场。TRIMOS V9同V7一样,尽管这都是一台全新的测量仪器,但TRIMOS一直以来秉承着一个理念,仪器使用简单,用户短时间内就可完全掌握。TRIMOS为V9测高仪配备的触摸显示器拥有技术,简化了使用界面。并且极少数的功能键却满足了所有测量要求,从而为用户提供了一个简洁明了的操作界面。从侧面插入测头这一方式,为TRIMOS带来了非凡的影响。其具有极强的灵活性、坚固性、使用范围可达到惊人的400mm的传感器进行测量。V9测高仪配备了革命性的技术,采用手动与电动一体操作手轮。用户可以相互切换模式。  ?测量范围400~1100mm?特殊的精度等级?电子测力调节?手动或者自动位移操作?2D模式、编程测量、数据统计?大量程附件?所有调整均无需工具?RS232和USB接口
LABC-Nano测长机采用与德国Heidenhain 合作定的良好精度新型光栅测量系统,光栅尺长350毫米。基座采用特种材料铸造,仪器稳定可靠,自动测量,速度快、精度好,可有减少除手动操作误差。计量室用于检定校准各种量检具如:量块、光面(螺纹)环塞规、光滑锥度环塞规、螺纹锥度环塞规、轴承内外滚道、花键量规、卡规、校准杆、尺类、表类。LABC-Nano全自动测长机主要特点:●测量范围 350 mm ●光栅尺长度 350 mm  ●高分辨率 0.001µm●测量精度 0.07 +[L(mm) / 2000]µm●测量力 0 -12N 连续可调●头座移动(X)CNC全自动●工作台Y轴、Z轴 CNC全自动测量找拐点,可有效减少手动操作误差  能工作台承重60kg●Heidenhain高精度新型光栅测量系统●内置温补探头,实时补偿   LABC-NANO技术参数:(详细参数请拨打400-711 6391 / 010-80470808)型 号LABC-NANO350LABC-NANO600LABC-NANO1100测量范围(光栅尺长度)350 mm350mm350 mm应用范围0-350 mm0-600 mm0-1100 mm应用案例:
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不可思议的晶圆厚度测量

日期: 2017-08-08
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Measuring the Nearly Immeasurable

不可思议的晶圆厚度测量

不可思议的晶圆厚度测量 在柏林费迪南德布劳恩研究所生产的半导体激光和高频放大器晶圆必须达到一个极度精密的层厚度。洁净室工人使用Werth多传感器坐标测量机监督这个过程。该机配有色差传感器,准确的无接触捕捉所需的测量元素。 在柏林的费迪南德布劳恩研究所、莱布尼兹研究所。共有220名员工,其中包括110名科学家?⒑蜕糜诓牧霞庸ぁ⒑途懿饬考际酰约捌渌芗す馄鞑贰A硪桓鍪峭ㄐ偶际酢⒌缌Φ缱蛹际鹾痛衅鞯母咂盗慵纳该半导体激光器具有低的安装高度,以及高精度的抛光和接触力,工艺技术部的Dr.AndreasThies说这些。虽然这样的激光不大于一粒米,但它可以输出高达20瓦的连续波操作,或100瓦的快速脉冲波。激光在光盘中的大约是500025000倍。这些特点,伴随着在极端条件下的高可靠性,使得FBH激光器享誉全球。他们甚至在外太空试验,例如,在下一代GPS卫星的原子钟。光学有许多领域的应用案例。在医学技术中,他们通过开启一种准确定义的波长和受影响的被破坏细胞,在“Zhongliu”细胞中建立的“Yaowu”来帮助“Zhiliao”的光动力疗法。进一步的应用包括光学精密测量,工业测量和材料处理(粘接、焊接、雕刻)。 晶圆的各种加工过程 微波技术的研究和开发工作和光电是对基本技术的基础上完成的。利用外延(在单晶底面上放置的单晶半导体层),与所需的极薄的层的特征材料组装在硅晶圆上。使用现代工艺,晶圆要进一步加工,加工流程包括光刻方法,湿法和干法刻蚀工艺和金属化的步骤。约2000片与微波电路,或10000个激光芯片,能够组装成4英寸晶圆。 不可思议的晶圆厚度测量 1在洁净室里:员工使用3D多传感器坐标测量机,采用色谱聚焦传感器测量晶圆厚度 在技术人员将芯片从晶圆分离并且把它们组装到光电或者高频原件之前,晶圆必须首先足够薄,要做到这一点,它是粘附到载体材料,然后经过研磨抛光达到定义的尺寸。Dr.AndreasThies是在FBH的工艺技术专家并且负责洁净室工作。他解释说,'晶圆的厚度是组件可用性的一个重要指标。作为一项规则,晶圆是底面下从初始厚度350μm到尽可能少的100μm,根据不同的应用。4英寸晶圆制成的砷化镓(GaAs)或氮化镓(GaN),是高频应用的必要材料,它大约两个小时为砷化镓,并且更长时间的氮化镓。 要达到准确的目标厚度,晶圆必须多次测量。直到近期,这个过程的测量都是接触式测量的。这种方法的工作原理如下,在它被粘到一个载体之前要测量晶圆的厚度。经过胶粘后,它要再次测量,两个测量值之间的差异可以用来近似于层厚度。这是用来计算原料已被除去研磨后的晶圆的厚度。 因为这种方法不是特别准确,负责的各方决定购买一台专用测量机,将提供准确的结果和工作,尽可能不接触。他们的选择是一个Videocheck400x200x2003D-CNC,用色谱聚焦探头(CFP)(图1)。这种来自Werth测量技术的3DCNC多传感器坐标测量机,是准确的,因其独特的预装操作系统。该videocheck系列设备的概念允许组合各种传感器适用相应的应用(图2)。除了包含在基本版本的图像处理传感器,各种机械配件,接触探针系统,3D光纤探针传感器,距离传感器、激光传感器等等都可以集成进来 色谱聚焦传感器-用来测量晶圆 整套的色谱聚焦探头测量晶圆的厚度。它是专门开发用来准确测量非接触,有光泽,反射和透明的材料。因此,该传感器特别适合于光学元件,如反射镜和透镜。能够测量半导体,如通常不是透明到白光的晶圆,在红外范围内使用特殊的变体,其光能穿透半导体材料(图3)。在材料的边界的每个边界表面的物理的影响,产生干涉,这将用于计算的晶圆的层厚度。该传感器的关键优势是它测量晶圆材料准确,并且忽略胶层,金属层,和前面的电气结构。”Dr.AndreasThies解释。 不可思议的晶圆厚度测量 整个测量可以快速建立和执行。工程师首先把待测的晶圆放置在X-Y工作台上的固定装夹装置上面。然后使用电脑中的WinWerth测量软件,选择合适的位置并输入所需的基本信息关于尺寸大小和晶圆的材料。





不可思议的晶圆厚度测量

图1?在洁净室里:员工使用3D多传感器坐标测量机,采用色谱聚焦传感器测量晶圆厚度




不可思议的晶圆厚度测量

Dr.AndreasThies更准确地说,我们可以测量砷化镓,镓氮化硅,蓝宝石,硅,碳化硅。这些是我们的主要材料。对于其他材料,可以输入折射率。输入测量样本的大约厚度(估计尺寸为50μm)。为了加快了测量速度,现在的操作者只需按开始,机器就开始测量过程。该传感器在两条通过“Zhongxin”的方向扫描晶圆,一条从X方向,一条从Y方向。传感器每一次探测,显示在屏幕中测量晶圆层厚。工人们发现它实际能够直接在设备上的PC中分析数据。使用写好的程序,层厚度分布情况被计算并且图形化显示出来。测量一件70mm的晶圆需要约2分钟。用户可以看到一个准确的晶圆厚度分布图像,如果需要的话,还可以继续一遍。?非接触测量-防止损坏?当与晶圆工作时,在机械加工过程中有轻微的机械损伤,如细裂纹。接触测量会引起晶圆的进一步损害,由于接触压力,使其无法使用。然而,如果测量可以不接触,那么这个加工过程继续尽管有轻微损坏。在大多数情况下,在晶圆上的芯片的一大部分仍然可以使用。?CFP传感器不是用在FBH实验室的必要工具。具有光路作为标准设备的VideoCheckIP,使硅晶圆的检验具有较高的分辨率和精度。变焦光学可以通过使用操纵杆CNC控制器或手动定位和聚焦。各种变焦装置可以选择所需的放大倍率。通过不同的光路对测试对象进行照明,可以检测不同的任务。照明的角度,与多环暗场的入射光,例如,是边缘突出,那么其粗糙度可以评估。垂直照明,利用光波的入射光,可以用来检查表秒是否已被颗粒污染。?AndreasThies博士也采用这种灵活的工具拍摄测试的零件,在短短的几分钟,我得到了被检测的晶圆的高分辨率的光栅图像,并且自动。大量的单个图像被记录在一个定义的光栅,然后合并形成一个更大的图像,这使得生成的图像显示到晶圆优良的细节。这是一个很好的科学研究的基础。



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